单晶硅、高纯锗和集成电路等半导体器件在生产的时候，为了预防金属杂质会污染半导体金属，因此在生产中广泛使用高纯石墨制作石墨舟、石墨发热元件，还有大小不同的石墨烧结模等。半导体生产已变成现在高纯石墨的大用户。
半导体材料生产使用高纯石墨的生产工艺有挤压、冷压和等静压三种方式，能够按照实际情况进行应用。
一，挤压成型的高纯石墨粒度比起常规的石墨电极的粒度要细得多，但是比起细结构石墨来说要比较粗，能够用来生产比较大的石墨件，例如加热元件、石墨坩埚等。
二，细结构高纯石墨主要是细结构石墨在石墨化时进行化学纯化制作得到的，针对加工精度要求比较高的石墨件，例如集成电路烧结模，采用细结构高纯石墨加工棱、角、沟、槽都是能够加工出来的。
三，等静压高纯石墨是采用等静压工艺成型，其质量十分均匀，是三种高纯石墨当中最好的，当然，其价格也是最昂贵的。