1、碳化硅器件价格较高
由于目前碳化硅芯片的工艺还没有碳化硅成熟，主要是4英寸晶圆，材料利用率不高，碳化硅芯片的晶圆已经发展到8英寸甚至12英寸。另一方面，市场对碳化硅芯片的需求还没有增加，这也导致碳化硅芯片的成本相对较高。
2、碳化硅器件封装技术发展滞后
目前，全球多家主流功率器件供应商都对碳化硅芯片进行了研发，但相比之下，碳化硅器件封装技术的发展相对滞后。与芯片相比，碳化硅芯片具有更高的耐温性，其工作温度甚至可以超过200度。然而，目前碳化硅组件所采用的密封技术仍沿袭组件的设计，其可靠性和寿命无法满足200度工作要求。碳化硅芯片的应用条件有限。
3、驱动保护技术
与碳化硅芯片相比，碳化硅芯片的短路承受能力大大降低。因此，为了防止碳化硅器件在工作过程中发生短路故障，驱动电路需要具有较低的响应时间。保护技术提出了巨大的挑战。