碳化硅产业链分为三大环节：上游碳化硅晶圆和外延→制造中间功率器件（包括经典IC设计→制造→封装三个小环节）→下游工控、新能源汽车、光伏风电、等应用。目前上游晶圆基本被美国CREE、II-VI等美国厂商垄断；在国内，碳化硅晶圆制造商山东天岳和天科和大已经能够供应2英寸至6英寸的单晶基板，其收入均达到一定规模（今年将超过2亿元人民币）；碳化硅外延片：厦门涵天成、东莞天宇可生产2-6英寸碳化硅外延片。
国外碳化硅功率器件厂商：
传统功率器件厂商包括英飞凌、意法半导体、三菱电机、富士电机；借助 碳化硅 材料介入 碳化硅 器件的 CREE；
国内碳化硅功率器件厂商：泰科天润、中电55、基础半导体、三安集成、华润微等。
碳化硅片、外延及设备：国外CREE和II-VI占碳化硅片70%以上，国内山东天岳、天科和达已初具规模；露笑科技于2019年11月宣布，将为中科钢研、国宏中宇牵头的碳化硅产业化项目定制约200台碳化硅晶体生长炉，采购总额约3亿元。合肥合作投资100亿元建设第三代半导体产业园，从碳化硅设备切入衬底和外延。