1、碳化硅碳化硅：产业化黄金时代已经到来；基板是产业链的核心
1.1。 SiC特性：第三代半导体之星，在高压大功率应用场景性能优越
半导体材料是用于制造半导体器件和集成电路的电子材料。核心分为以下三代：
1）第一代元素半导体材料：硅（Si）和锗（Ge）；半导体最常用的材料，起源于 1950 年代，为微电子工业奠定了基础。
2）第二代化合物半导体材料：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等；它是4G时代大多数通信设备的材料，起源于1990年代，奠定了信息产业的基础。
3）第三代宽禁带材料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等。近10年来，世界各国先后布局和工业化进程迅速崛起。
其中，碳化硅（SiC）是第三代半导体材料的核心。核心用于功率+射频器件，适用于600V以上的高压场景，包括光伏、风电、轨道交通、新能源汽车、充电桩等电力电子
SiC碳化硅是制造高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一：由碳和硅元素组成的化合物半导体材料。与传统的硅材料相比