碳化硅材料常用于陶瓷球轴承、阀门、半导体材料、陀螺仪、仪器、仪表、航空航天等领域，已成为许多行业不可替代的材料。
碳化硅是一种天然同质多晶型物。 Si 和C双原子层的堆叠顺序的差异导致具有超过200（现在已知的）同质多晶型的不同晶体结构。因此，碳化硅非常适合用作下一代发光二极管(LED) 基板材料和大功率电力电子材料。
碳化硅的硬度仅次于金刚石，可作为磨石的磨料。对于处理SiC 装置很重要。但是，SiC材料不仅具有硬度高的特点，而且由于其脆性大、断裂韧性低，在磨削过程中容易引起材料脆性断裂，在磨削材料表面留下表面断裂层。影响加工精度。因此，深入研究碳化硅磨削机理和亚表面损伤对提高碳化硅磨削效率表面质量非常重要。
碳化硅材料是很硬很脆的材料，所以需要特殊的磨削液，碳化硅磨削的主要技术难点在于对高硬度材料的薄层厚度进行准确测量和控制造成的损伤、微裂纹和残留。