1、半导体领域
碳化硅因为自身的微观形貌和晶体结构，促使其拥有更多独特的优异性能，从而被广泛应用，被认为是有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。
第三代半导体材料也就是宽禁带半导体材料，也被叫做高温半导体材料，主要包括碳化硅、氨化擦、氮化铝、氧化锌、金刚石等。此类材料的特点是：禁带宽度大、良好的热导率、击穿电场能力强、出色抗辐射能力、电子饱和速率高等，因此适合应用在高温、高频、抗辐射以及大功率器件的制作上。第三代半导体材料由于其出色的特点，将来的应用前景非常广阔。
光伏领域
国内逆变器厂家对新技术和新器件的使用还是很少，而以碳化硅为功率器件的逆变器开始大幅度使用，碳化硅的内阻很低，可以提升效率，开关频率能够达到10K，也能够节省LC滤波器和母线电容。碳化硅材料在光伏逆变器的应用有望进一步发展。
3、航空领域
碳化硅制作成碳化硅纤维，碳化硅纤维主要是应用在耐高温材料和增强材料上，耐高温材料包括热屏蔽材料、耐高温输送带、过滤高温气体或熔融金属的滤布等。在做增强材料的时候，常常和碳纤维或玻璃纤维结合使用，以增强金属和陶瓷为例，制作成喷气式飞机的刹车片、发动机叶片、着陆齿轮箱和机身结构材料等，还可以制作成体育用品，其短切纤维可以用做高温炉材等。