硅外延的分类
1 、导电类型
产品根据导电类型分做N型和P型。
2 、规格
产品根据直径尺寸分做76.2mm、100mm、125mm和150mm
3 、外延片晶向
产品根据晶向分为<111>、<100>等
硅外延的应用
从50年代末以来，硅外延片成功地应用来制造高频大功率晶体管，同时也展示出其巨大的优越性之后，它的用途就变得越来越广。在双极型器件中，无论是晶体管、功率管还是线性集成电路和数字集成电路的制造，都需要使用硅外延片。对MOS器件来说，虽然是比较晚使用硅外延片，但因为在解决CMOS电路中闩锁(Latch-up)效应，硅外延片获得了广泛的应用。目前BiCMOS电路也都选用硅外延片来进行制造。一部分电荷耦合器件(CCD)已采用外延片制作。
为了满足各种半导体器件的需求，相应地也生成了各样的硅外延技术。除了低温外延、减压外延之外，还有在硅片的特定部位沉积硅外延层的选择性外延。它是在硅衬底上先沉积一层二氧化硅，经光刻在所需部位开“外延窗口”，之后再进行外延生长。为满足某些半导体器件要求有很高电阻率的外延层，而生成的高阻外延技术等。